Два са акцентите
в началото на годината, на които си струва да обърнем внимание: USB 3.0 и SATA 3.
USB 3.0
USB (Universal Serial Bus) като спецификация и фактическо изпълнение се
появява през 1996 година като резултат от усилията на редица компании, водени
от Intel®, да оптимизират свързването на
компютърните системи с периферни устройства. В последствие се появява като
спецификация и USB 2.0, което значително увеличава възможностите
му. В продължение на доста години това беше универсалното решение за връзка при
всички производители.
След дълги
години, в които всички ние ежедневно използвахме този начин на свързване,
започнаха да се открояват и някои недостатъци. Всичко това наложи
разработчиците отново да мислят за развитието на вече съществуващато и да се
търси по-добра алтернатива.
През 2007 година Intel ® представиха SuperSpeed USB, което е първата по-сериозна разработка по темата
USB. На 17 ноември 2008 г. излезе и първата
завършена USB 3.0, което даде старт на разработките по тази
спецификация.
Какво повече ни
дава USB 3.0?
Първо, по-голяма скорост на трасфер. При USB 1.0 скоростта е 1.5 Mbit/s, което ограничаваше ползването му до мишки, клавиатури и гейм аксесоари.
Последва така нареченият “full
speed” USB (USB 1.1), където
скоростта се покачи на 12 Mbit/s. При следващата версия “hi-speed” (USB 2.0) теоретичният трансфер достигна 480 Mbit/s. Представен през 2001 година, този протокол се
използва до сега, но и ще продължава да се използва поне до по-широкото
разгръщане на най-новият стандарт. USB 3.0 (SuperSpeed USB) предлага вече трансфер от 4.8 Gbit/s.
Второ, по-високо напрежение за захранване на
външното устройство. Неактивните устройства получават с 50% повече ток в
сравнение с USB 2.0 (сега вече е 150 mA, а досега
е 100 mA). 80% повече ток получават активните
устройства – 900 mA при досегашни 500 mA. Това означава, че значително ще се подобри
работата на външните устройства с по-висока консумация или, от друга страна,
устройствата с батерии ще се зареждат сравнително по-бързо по новата шина. Към
това трябва да добавим, че новият протокол предвижда и два допълнителни пина,
които да осигурят на по-агресивните в енергийно отношение устройства
допълнително до 1000 mA ток.
Трето, подобрен power management . Една от основните точки, по-които се е работило при изграждането на новия
протокол е увеличаване на енергийната ефективност при използването му. Примери
за по-добра ефективност са:
-
Връзка
между компютъра и устройството, която подпомага ограничаване на консумацията при
неизползване на дадената периферия;
-
Прекратяване
на захранването на неизползвани устройства;
-
Оптимизиране
на работата през хъб;
-
Устройствата,
с възможност сами да се suspend- ват, да промянат консумацията си при
изпадане в чакащ режим и други.
Четвърто, “full duplex” обмен на данни. USB 3.0 използва bi-directional интерфейс за обмен, заменяйки досегашния half-duplex (при него в даден момент данните
могат да се движат само в една посока).
Пето, нови конектори и кабели за връзка.
Досега USB използваше 4 пинов конектор и съответно 4
жилен кабел за връзка между устройствата. Новият стандарт изисква използване на
по-усложнени конектори и кабели. За осъществяване на двупосочната връзка вече
се използват 8 пина и като добавим и споменатите вече по-горе 2 пина за
допълнително захранване, стават общо 10 пина със съответно десет-жилен кабел.
Въпреки променените конектори разработчиците обещават и обратна съвместимост
към USB 2.0 стандарт.
И ето и другата
новост!
SATA 3
Официално в
завършен вид е обявен като спецификация на 27 май 2009 година. Необходимостта
му се налага от ограничението от реален 250MB/s трансфер, които Intel® достигна със своите SSD – та. Тъй като вече реално се заговори за версии с реален трансфер от 500MB/s то е необходимо и съответната реализация в другия
хардуер, за да може това да стане възможно. И така като стандарт се появява SATA 3 6Gbit/s, с възможен
теоретичен трансфер от 600MB/s.
Новостите в
спецификацията са:
-
Нови NCQ (Native Command Queuing) команди за постигане на трансфер на два и повече
сигнала в една фаза. Нещо, което ще помогне за задоволяването на необходимостта
от по-висок трансфер на съвременните аудио- и видео приложения;
-
Нов NCQ
мениджмънт, позволяващ оптимизиране на изпълнението на командите;
-
Подобряване
на възможностите за управление на захранването;
-
Малък
LIF конектор, който може да се използва при
малките 1.8 инча устройства;
-
Конектори,
които улесняват употребата на 7 мм оптични устройства във все по-тънките
преносими компютри;
-
Съвместимост
с INCITS ATA8-ACS стандарт.
Това се двето
новости, които тепърва ще стават по-масови.
Поводът на
напишем този анонс е, че на нашия пазар вече могат да се намерят дънни платки
за настолни компютри, поддържащи тези новости. Първият производител, който
пусна такива, е Gigabyte, което може би не изненедва много хора.
Тайванският производител вече има сертифицирано SuperSpeed USB дъно, като въпрос на седмици е да получи
и първия сертификат за съвместимост с USB 3.0 спецификацията.
Пълен списък на
дънните платки, които поддържат поне един от двата нови стандарта може да
намерите на следният интернет адрес: http://www.gigabyte.com.tw/FileList/WebPage/mb_usb3mb/data/mb_usb3_models.htm .
На българския
пазар към днешна дата са налични:
Intel® LGA1156
GIGABYTE GA-P55A-UD6 LGA1156
AMD AM3